5.5 Срок жизни компаунда не более 5 суток.

5.6 Допускается разбавлять загустевший компаунд ЭОК жидким компаундом вязкостью 35-40 мм до получения рабочей вязкости.

5.7 Слить отработанный компаунд в бочек с полиэтиленовым пакетом, вынуть пакет с компаундом и поместить под вытяжку. Выдержать не менее 3 суток, после чего заполимеризованнй компаунд можно выбрасывать как бытовой мусор.

5.8 Допускается для герметизации микросхем использовать компаунд Ф047-1 по ТВО 028 312 TK, ТВО 028 312 МК, ТВО 308 211 TK, ТВО 342 911 TK, ТВО 028 001 ТУ.

5.9 Допускается вместо фурацилиновой защитной пасты использовать крем силиконовый.

Л И Т Е Р А Т У Р А

1. Технологический маршрут изготовления кристаллов 564ИЕ10.

2. Технологический маршрут изготовления микросхем К425НК1.