INT1,INT2, INTi - трассы внутренних слоев.

MSKGTP,MSKGBT,MSKFTP,MSKFBT - графика маскирующих слоев ПП;

Первые 17 слоев стандартной таблице (п.3) зарезервированы для создания файлов контактных площадок (файлы .PS) и их подгрузки в .PCB, остальные - для проектирования и редактирования топологии ПП и создания библиотечных элементов.

Система PCAD позволяет проектировать многослойные ПП (МПП) с двусторонним монтажом РЭК на МПП. Для осуществления этой возможности в PCCARDS необходимо объединить в пары слои ПП, отмечающие «низ-верх» (п.5.2.4).

При работе используется, как правило, дюймовая система единиц

- милсы, при разработке маршрута выбрано соответствие :

1милс = 0.001дюйма = 0.025мм.

Так как для передачи в T-Flex используются только данные о графике элементов и атрибуты, а также размещение на поле ПП, подробности работ по маршруту не приводятся.

9. ПРИМЕНЕНИЕ СПРОЕКТИРОВАННОЙ ТОПОЛОГИИ.

По спроектированной и проверенной .PCB информации можно

получить: графическую КД, УИ на фотоплоттер для изготовления ФШ и УИ на сверлильный станок для подготовки крепежных и переходных отверстий монтажа (сквозных и межслойных). А также передать информацию о спроектированной плате в системы Восток3.1, AutoCAD (,Спринт-КРР) и сравнить ее с исходным описанием схемы электрической принципиальной (.SCH файл).

Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы «Восток» необходимо воспользоваться документацией:

- ВОСТОК-ПРИМЕНЕНИЕ Инструкция пользователю по применению системы программных средств Восток3.1.

- Инструкция пользователю по применению программных средств PCAD-VOSTOK

Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы AutoCAD необходимо воспользоваться документацией:

- Инструкция пользователя NXACAD - передача изображения из PCAD в AutoCAD

Этапы получения графической КД, УИ для изготовления ФШ и УИ на сверлильный станок для подготовки крепежных и переходных отверстий монтажа (сквозных и межслойных) по сквозному маршруту проектирования ПП приведены ниже для выполнения работ в системе PCAD и общих специальных программ контроля подготовленной информации. Работа с программным обеспечением ориентированным на применяемое технологическое оборудование описана в отдельных документах:

- инструкции пользователю на «Автоматизированное рабочее место (АРМ) подготовки управляющих программ (УП) для СМ-600 по результатам сквозного маршрута проектирования печатных плат».

Документация и инструкции пользователю к системе CAMbridge, к программе оптимизации описания топологии для ГИ ЭМ-5039 и к программе RT11.

Для передачи информации о спроектированной плате в среду системы T-Flex следует воспользоваться описанием пакета p-flex(см. Руководство по применеию программного обеспечения).

10. ПОЛУЧЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ИНФОРМАЦИИ (чертежей КД, УИ для фотошаблонов и сверловки)

на проектируемый печатный узел.

Сквозной маршрут проектирования ПП обеспечивает получение следующих выходных конструкторско-технологических документов:

- послойные чертежи платы;

- управляющая информация для фотооригиналов слоев платы ;

- управляющая информация на станки с ЧПУ для сверления отверстий ;

- сборочный чертеж ячейки;

- сборочный чертеж платы печатной многослойной.

По .pcb БД топологии платы после проверки можно программными средствами СМП ПП получить и передать на технический контроль для получения учетных номеров (на хранение в архиве результатов проектирования ПП) все перечисленные выше документы кроме последнего, который в свою очередь формируется средствами редактора PCCARDS (в отдельном файле .PCB или в том же) по результатам подготовки предыдущих документов и содержит технические требования и чертеж сборки МПП. Эти БД: .pcb и документы - составляют БД проектируемой платы, должны храниться в архиве результатов проектирования по СМП ПП и могут использоваться при внесении изменений и доработке.

Формирование сборочных чертежей ячейки и МПП.

Для сборочного чертежа ячейки формирование выполняется по БД .PCB ПП в PCCARDS. Для подготовки информации необходимо включить слои содержащие всю информацию передаваемую на сборочный чертеж ячейки из файла .pcb спроектированной платы, именно это изображение может быть передано в T-flex.

Выбрать формат (например: FT2M2.PCB - формат A2, масштаб прорисовки 2:1 - для плат с размером конструктива не больше 170х110, а для конструктивов большего размера FT1M2.PCB).

Используя команды ZOUT, PAN и VIND уменьшить размер изображения платы на экране приблизительно до четверти линейного размеры экрана и разместить его по центру экрана для удобства компоновки поля чертежа.

Подгрузить в .PCB файл командой FILE/BKLD и разместить изображение формата вокруг конструктива платы с учетом возможности формирования выносных размеров, размещения блоков вид сбоку и технических требований для сборочного чертежа и оцифровки для послойного.

Подгрузить в .PCB файл командой FILE/BKLD и разместить изображение блоков: вид сбоку, технических требований для сборочного чертежа, необходимых сервисных блоков.

Отредактировать их при необходимости и дополнить недостающими элементами графики, используя слои назначенные для дополнительной информации КД чертежа (например: FORM1, FORM1B, FORM2, FORM2B, NADKDP, NADKDZ, KDIN1, . - для надписей в штампах и на поле с учетом их подключения по принадлежности чертежу/чертежам КД).

Для редактирования текстов в штампах формата выполнитьмаскирование компонентов. Отредактировать тексты в штампах формата, ТТ и выносную текстовую информацию - используя команды DROW/TEXT, MOVE, COPY, DEL, надписи в штампе и на поле чертежа, предназначенные только для сборочного чертежа перенести в слой SLKSCR (командой CLYR/IDEN).

ВНИМАНИЕ !!! команду DROW/TEXT применять для редактирования текста, т.е. установить курсор на строку текста и ввести или скорректировать содержание надписи без изменения ее атрибутов, а команды MOVE, COPY, DEL применять для изменения количества строк и их расположения.

Получить .PLT файл для прорисовки сборочного чертежа ячейки. Кроме слоев исходного .PCB файла для сборочного чертежа (SLKSCR и др.), включить в состоянии ON или ABL дополнительные слои КД формата для сборочного чертежа: FORMAT, FORTXT, FORM1 и т.п.

Сохранить подготовленную информацию в виде .PCB файла на рабочей дискете и для организации архива результатов проектирования ПП.

Для сборочного чертежа МПП формирование выполняется в БД .PCB МПП средствами PCCARDS на поле послойного чертежа слоя со стороны установки элементов (COMP - верхняя сторона платы). Если поля выбранного для этого чертежа формата недостаточно, можно загрузить в эту же базу дополнительный блок формата вне поля основных чертежей или подготовить дополнительный файл .PCB для сборочного чертежа МПП.

Так как для подготовки информации о сборке МПП необходимо

использовать данные получаемые при подготовке послойных чертежей и УИ сверловки отверстий, следует предварительно получить необходимую информацию для таблице отверстий и подготовки технических требований. Приемы выполнения работ и подготовки информации описаны выше, но следует использовать специальные слои. После дополнения шаблонов данными по спроектированной плате, сохранить информацию в файле .PCB и подготовить файл .PLT для прорисовки КД.