10. Завести уголки по контуру платы на слое TRO.

Команда DRAW/LINE толщина линии (W:16).

11. Установить сетку трассировки 50х50.

12. Командой SYMB установить символьный режим (меню окрасится в красный цвет). Задать нулевую точку (ENTR/ORG) в левом нижнем углу контура платы для обеспечения сверления отверстий .

13. Проименовать каждый компонент начиная с ключа ФШ.

Команда NAME/RSQE имя 1,2, .,N.

14. Установить командой VLYR слой COMP 1 ABL A.

SOLDER и все слои INTn ABL, слой BRDOUT ON, слои PIN, PINTOP, PINBOT и SLKSCR, SLKTOP, SLKBOT ON, для дополнительного контроля различными между собой по цвету. Остальные слои OFF.

Задать ширину проводника 10.

Команда EDIT/WIRE толщина линии (W:10).

15. Запомнить файл с расширением .PLA или .PCB.

Команда FILE/SAVE.

6. УПАКОВКА ЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ СХЕМЫ В БД РЭУ

( PCPACK ).

Выполнение этого этапа проводится конструктором или разработчиком РЭУ, после согласования с конструктором способа установки КТО, получения или проверки правильности подготовки выбранного конструктива.

Программа PCPACK выполняет важную функцию упаковки логических элементов в микросхемы, в результате чего вместо образа электрической схемы (.SCH) появляется образ печатной платы (.PKG).

Упаковка электрической схемы в БД РЭУ обеспечивает передачу информации, содержащейся в электрической схеме, в .pkg файл - исходный для проектирования топологии РЭУ и является одним из основных этапов проектирования.

Упаковка электрической схемы в БД РЭУ требует:

- использование КТО, содержащих повентильную упаковочную информацию;

- конструктив ПП (.PCB).

- обязательного выполнения требований, проверка которых осуществлялась в разделе 5.

Для проведения упаковки электрической схемы в БД РЭУ необходимо выполнить следующее:

6.1. Подготовить БД проекта.

- Руководствуясь ТЗ на проектирование РЭУ, распечаткой перечня и технологическими ограничениями, а также учитывая размеры и выбранный способ установки элементов определить контур платы, расположение крепежных отверстий и расположение зон запрета трассировки на плате и их характер, выбрать конструктив из существующих в библиотечном наборе или подготовить его руководствуясь рекомендациями приведенными в разделе 5.1.

- Поместить все используемые в РЭУ КТО в библиотечную директорию проекта либо в директорию, из которой будет осуществляться запуск программы PCPACK (текущую директорию). Можно также поместить часть КТО в библиотечную директорию, а часть в текущую.

Примечание. В качестве библиотечной директории проекта может выступать только одна директория, поэтому ВСЕ КТО, используемые в РЭУ, должны быть помещены в одну из двух (библиотечную или текущую) или в обе из указанных директорий.

- Проверить наличие в БД КТО элементов, указанных в перечне.

Если необходимо выбрать или разработать способ установки для элементов требующих специальных условий использования или для экономии площади поля размещения, а также учитывая дополнительные требования ТЗ или технологии изготовления РЭУ. В случае необходимости, провести корректировку и дополнить БД КТО.

Для применения связи PCAD à T-FLEX, рекомендуется заранее подготовить файлы .pdf, для используемых в проекте КТО (.prt), и передать их в подкаталог \PDF программы p-flex.

7. АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ РАЗМЕЩЕНИЕ РЭК НА

ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ (PCPLACE).

Редактор PCPLACE является одним из трех графических редакторов системы PCAD (PCCAPS, PCPLACE, PCCARDS) и предназначен для размещения РЭК на печатной плате. PCPLACE имеет много общего с графическим редактором PCCAPS.

Ниже будут описаны существенные особенности, присущие редактору PCPLACE.

Входным файлом для запуска размещения являются БД ПП, сформированные пакетами PCNLT или PCPACK (.PKG).

Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и настроить в исходном файле .PKG таблицу слоев - определить пары слоев «верх-низ», как описано в разделе 10.2.

Описание всех команд редактора PCPLACE приведено в Пакете документации по графическим редакторам входящим в систему PCAD версии 4.5 (см. pcadhelp).

При работе используется дюймовая система единиц - милсы:

1милс = 0.001дюйма = 0.025мм.

ПОДГОТОВКА ФАЙЛА ПРИ ДВУСТОРОННЕМ

МОНТАЖЕ РЭК НА ПП.

Прежде чем приступить к размещению элементов при двустороннем монтаже на ПП в редакторе PCPLACE, надо проверить и в случае необходимости откорректировать в сходном файле .PKG таблицу слоев и определение пар слоев «верх-низ». Для этого командой SCMD/LPAR графического редактора PCCARDS требуется объединить в пары с запретом для трассировки (признак S и тип переходного отверстия для указанной пары должны быть сняты) следующие слои:

PADCOM - PADSLD -

FLCOMP - FLSOLD -

SLKSCR - SLKBOT -

PIN - PINBOT -

DEVICE - DVCBOT -

REFDES - REFDBT -

DRCCOM - DRCSLD -

MSKGTP - MSKGBT -

MSKFTP - MSKFBT -

BARCMP - BARSLD -

BARTOP - BARBOT - для автоматического размещения компонентов

Подобное объединение позволяет выполнять командой CLYR/COMP (или командой FLIP в PCPLACE) перестановку компонента со стороны слоя COMP на SOLDER и наоборот с автоматическим переносом графической информации на альтернативные слои.

8. ПРОЕКТИРОВАНИЕ ТОПОЛОГИИ ПП (PCCARDS.)

Следующий за размещением этап - трассировка. Как и размещение трассировку можно осуществлять либо автоматически, либо вручную, либо комбинируя оба эти способа. Исходный файл для трассировки - это файл xxx.PLC, полученный в результате размещения. Чаще всего приходится использовать общий случай, когда часть трасс проводится вручную, а остальные автоматически.

PCCARDS является последним из трех графических редакторов системы PCAD (PCCAPS, PCPLACE, PCCARDS). Этот мощный редактор предназначен для работы с топологией ПП, создания библиотек КТО РЭК, формирования наборов контактных площадок и конструктивов. Принцип работы PCCARDS во многом схож с работой других графических редакторов PCADа.

Как и в других графических редакторах системы PCAD в PCCARDS используется структура слоев для отображения информации на экране. В PCCARDS по СМП ПП используются, как рабочие, следующие основные слои:

PIN - соединительные контакты на верхней стороне ПП

PINBOT - соединительные контакты на нижней стороне ПП

BRDOUT - границы поля трассировки

SLKSCR - чертеж графических символов с верхней стороны ПП

SLKBOT - чертеж графических символов с нижней стороны ПП

DEVICE - название элемента на верхней стороне ПП

DVCBOT - название элемента на нижней стороне ПП

REFDES - опорные обозначения на верхней стороне ПП

REFDBT - опорные обозначения на нижней стороне ПП

ATTR - атрибуты

COMP - трассы со стороны элементов (верхний слой)

SOLDER - трассы с нижней стороны ПП