По расчетам вероятности безотказной работы строится график P(t) рис. 5.

Рис.5. График P(t)

2.4. Конструктивный расчет печатной платы. Технология изготовления

Описание технологии производства.

Производство ПП характеризуется большим числом различных механических, фотохимических и химических операций. При производстве ПП можно выделить типовые операции, разработка и осуществление которых производится специалистами различных направлений.

Для изготовления ПП был выбран комбинированный позитивный метод.

Перечень технологических операций:

а) нарезка заготовок и образование базовых отверстий - в крупносерийном производстве разрезку материала выполняют методом штамповки в специальных штампах на эксцентриковых прессах с одновременной пробивкой базовых отверстий на технологическом поле; в серийном и мелкосерийном производстве получили широкое применение одноножевые и много ножевые роликовые ножницы, на которых материал сначала разрезается на полосы заданной ширины, а затем на заготовки, сверление базовых отверстий производится на специализированных станках.

б) химическая металлизация ПП заключается в последовательности химических реакций осаждения меди, используемой в качестве подслоя при нанесении основного слоя токопроводящего рисунка гальваническим способом. Для придания диэлектрику способности к металлизации производят следующие подготовительные операции: сенсибилизация поверхности, имеет целью формирования на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного олова, являющихся восстановителем для ионов активатора металлизации; активизация поверхности, производится растворами солей благородных металлов, преимущественно палладия, создает на подложке тонкую пленку металлического палладия, способствующую последующему осаждению меди. Химическое меднение ПП производят в специальных автооператорных линиях с набором ванн необходимого размера, выполненных из материалов, выдерживающих воздействие растворов при их рабочих температурах.

в) гальваническая металлизация - при производстве ПП ее применяют для предварительного увеличения тонкого слоя химической меди до толщины 5-8 мкм с целью последующего нанесения на поверхность проводящего рисунка схемы. Металлизируемые платы, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с электролитом между анодами, выполненными из металла необходимого покрытия. Равномерность толщины гальванического покрытия зависит от:

габаритов металлизируемых плат; диаметром металлизируемых отверстий; расположение плат в ванне; рассеивающей способности электролитов; оптимальной плотности тока.

г) нанесение рисунка схемы на ПП или их слои необходимо для получения защитной маски требуемой конфигурации при осуществлении процессов металлизации и травления проводящего рисунка. Наибольшее распространение в промышленности нашли сеткографический и фотохимический способы нанесения рисунка схемы. В обоих случаях инструментом переноса изображения на плату служат позитивные или негативные фотошаблоны, выполненные на пленке или стекле.

д) удаление защитной маски после операций травлений или металлизации осуществляют химическим или механическим способом. При химическом удалении применяют соответствующие растворители, а при механическом - гидроабразивную пульпу, подаваемую на поверхность платы под давлением.

е) травление меди с пробельных мест - при изготовлении важнейшим этапом является формирования проводящего рисунка схемы является процесс травления (удаления) меди с непроводящих (пробельных) участков схемы. Травление является сложным окислительно-восстановительным, в котором травильный раствор служит окислителем. Как правило, травление состоит из операций предварительной очистки меди, способствующей более равномерному ее удалению, очистки поверхности диэлектрика и при необходимости осветления поверхности металлорезиста. Качество образующегося в результате травления проводящего рисунка зависит от свойств примененного резиста, характеристик тра-

вильного раствора и скорости травления. Нанесенный рисунок схемы должен быть четким, сплошным, иметь необходимую толщину резиста, устойчивого к выбранному травильному раствору. Если платы изготавливаеют комбинированным позитивным методом, то после удаления резиста необходимо стравить слой предварительной металлизации и фольгу исходного материала. При этом проводящий рисунок защищен металлорезистом.

ж) оплавление металлорезиста - гальванически нанесенный металлорезист олово - свинец имеет пористую структуру, матовый светло-серый оттенок, быстро окисляется, теряя способность к пайке, и создает эффект нависания покрытия после травления меди. Для устранения этих недостатков производят оплавление металлорезиста с помощью инфракрасного излучения в жидкости или газе. Лучшие результаты оплавления достигают при составе покрытия, близком к эвтектическому состоянию сплава свинец-олово.

з) При обработке ПП по контуру применяют два способа; вырубку штампами и фрезерование. Вырубка плат на эксцентриковых прессах с помощью штампов, которые могут формировать сложный по форме контур, экономически целесообразна при большом выпуске плат одного типоразмера, когда могут быть оправданны затраты на изготовление штампов. Фрезирование выполняется на специальных фрезерных станках, работающих по копиру. Этот способ отличается высокой производительностью, дает хорошее качество кромок плат и точность размеров.

и) маркировку плат осуществляют с помощью сеткографии, нанесением символов специальными штемпелями, металлизированными символами, выполняемыми одновременно с рисунком схемы, или краской вручную. Маркировка должна сохранятся в течении всего срока службы, не должна стираться или смываться при воздействии моющих растворов, лаков и спиртобензиновой смеси. Маркировка состоит из товарного знака завода-изготовителя, обозначения платы, заводского номера, года и месяца выпуска, монтажных знаков и символов, облегчающих сборку узлов и регламентные работы при эксплуатации.

к) нанесение защитного покрытия на плату наносится с помощью кисти или специальной распылительной камеры, в

качестве защитного материала может использоваться лак, флюсы ацитоноканифольные или спиртоканифольные.

л) окончательный контроль платы проводится либо визуально, либо проверкой отдельных параметров платы. [ 5 ]

При рассмотрении конструктивных характеристик плат используются следующие условные обозначения:

t - ширина печатного проводника;

S - расстояние между печатными проводниками;

S0 - расстояние между контактными площадками или контактной площадкой и проводником;

b - ширина контактной площадки в узком месте;

d - диаметр отверстия;

dз - диаметр зенковки;

H - толщина ПП;

hФ - толщина фольги;

Таблица 11. Приведены размеры показателей ПП