Фольгированные материалы предназначены для работы в следующих условиях:

– гетинакс без дополнительной влагозащиты предназначен для изготовления ПП, на которые в процессе работы может воздействовать окружающая среда, характеризующаяся от­носительной влажностью воздуха 45 - 75% при температуре 15 - 35°С;

– гетинакс с дополнительной влагозащитой и стеклотекстолит всех марок предназначены для изготовления ПП, на ко­торые в процессе работы может воздействовать окружающая среда, характеризующаяся относительной влажностью возду­ха до 98% при температуре не выше 40°С;

– фольгированные материалы в виде ПП должны допускать воздействие температуры до 60°С. Фольгированные материалы изготавливаются листами следующих номинальных размеров:

– гетинакс всех марок и толщин - 2440х1040; 1190х1040, 800х900 мм;

– стеклотекстолит всех марок и толщин - 1190х1010, 1010х890, 1010х840, 910х890, 640х490.

Условные обозначения фольгированных материалов - по ГОСТ 26246 - 84. Для материалов высшего и первого сортов дополнительно должно быть указано “в.с.” или “1с.”. Пример условного обозначения фольгированного стеклотекстолита высшего сорта толщиной 1,5 мм, облицованного с двух сторон медной электролитической гальваностойкой фольгой толщи­ной 35 мкм: СФ-2-35Г-1,5 в. с. ГОСТ 10316—78.

Для ПП, предназначенных для эксплуатации в условиях первой группы жесткости по ОСТ 4.077.000 (табл. 6), реко­мендуется применять материалы на основе бумаги, для вто­рой, третьей и четвертой групп жесткости — на основе стек­лоткани.

3.3.2. Методы изготовления печатных плат

Известно большое количество технологических вариантов изготовления печатных плат. Наиболее широкое распространение получили следующие методы:

– химический метод. Заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику с одной или с двух сторон, наносят кислотостойкой краской рисунок расположения печатных проводников. Последующим травлением удаляется медь с незащищенных участков и на диэлектрике остается схема проводников.

Наиболее распространенными вариантами этого способа являются фотохимический, сетчато-химический, офсетно-химический, которые различаются способом нанесения защитного слоя.

Достоинства этого метода: достаточная простота, легко поддается автоматизации. Недостатки: необходимость применения металлических втулок при двустороннем монтаже и непроизводительный расход меди.

– электрохимический метод. Заключается в нанесении на плату кислотостойкой краской негативного рисунка проводников. Нанесение рисунка происходит с последующим наращиванием слоя меди.

Основное преимущество электрохимического метода заключается в возможности металлизации отверстий одновременно с получением проводников. Недостатком является низкая рассеивающая способность (0,5 ¸ 0,8 мм) и низкая прочность сцепления проводников с основанием.

Электрохимический метод находит применение главным образом в опытном и мелкосерийном производстве при изготовлении двусторонних плат с большим числом переходов.

– комбинированный метод. Заключается в получении проводников путем травления фольгированного диэлектрика и металлизацией отверстий электрохимическим способом. Сущность метода травления фольгированного материала с последующим вытравливанием фольги с отдельных участков платы. Этот метод обеспечивает получение четких линий проводников печатной схемы. Он характеризуется меньшей трудоемкостью по сравнению с электрохимическим методом. Печатные платы более надежны, так как при этом диэлектрик находится в более благоприятном условии, потому что фольга предохраняет его от действия электролита.

Комбинированный метод широко применяется при изготовлении двухсторонних печатных плат.

После механической обработки плата проверяется на наличие трещин на краях платы и в отверстиях, отслоения печатных проводников в зоне отверстий. Печатные проводники должны быть четкими. Целостность электрических цепей устанавливается методом прозвонки.

Детали на плату устанавливают вручную, пайку монтажных соединений выполняют паяльником мощностью 35Вт припоем ПОС - 60. Применяют только бескислотные флюсы. Качество пайки проверяют внешним осмотром.

Для защиты проводников и поверхности основания платы от воздействия припоя используют резистивные маски на основе эпоксидной смолы, сухого пленочного резиста.

3.3.3. Описание конструкции печатной платы

Конструкция разработанного контроллера одноплатная. Из-за большого числа пересекающихся проводников плата двусторонняя. Основной шаг координатной сетки принимаем 2,5 мм. Центры всех отверстий располагаются на печатной плате в узлах координатной сетки. Диаметр монтажных и переходных отверстий берется 0,8 мм.

Печатные проводники изображаются в виде отрезков линий, совпадающих с линиями координатной сетки или под углом кратным 15°. Печатные проводники выполнены одинаковой ширины - 0,5 мм с допуском 0,03 мм. Проводники покрыть сплавом “Розе”. Маркировку на плате выполнять травлением шрифтом 2.5 ПО ИО.010.007, в узких местах шрифтом 2.

3.4. Расчет надежности контроллера

3.4.1. Причины отказов средств вычислительной техники

Для проектирования на основе вычислительных машин на­дежных систем важно прежде всего выявить возможные причи­ны отказов ЭВМ. Следует иметь в виду, что неисправности эле­ментов аппаратного оборудования являются лишь одной из мно­гих причин отказов, и потому результаты прогнозирования на­дежности только на основе этих отказов могут оказаться излиш­не оптимистичными. Рассмотрим некоторые наиболее важные источники неисправностей ЭВМ.

Ошибки в работе запоминающего устройства (ЗУ) и цент­рального процессора (ЦП) могут иметь весьма серьезные последствия, поскольку они способны привести к нарушению нор­мальной работы всей вычислительной системы, так как опера­ционная система не может эффективно справляться с ошибками ЗУ. На качество работы ЗУ могут сильно влиять всплески пи­тающего напряжения и отказы источников питания. Обычно для обнаружения ошибок в работе современных вычислительных машин осуществляется контроль операций по четности.

Ошибки процессора - явление редкое, но обычно оно имеет катастрофические последствия. Например, обращение к n-индексному регистру может внезапно прерваться вследствие поте­ри какого-либо двоичного разряда и привести к отключению всей системы.

Ошибки в работе периферийного оборудования могут вызы­вать иногда серьезные затруднения, хотя обычно они не приво­дят к прекращению работы системы.

Ошибки в межмодульных соединениях. Существует общая убежденность, что ошибки в линиях передачи сигналов появля­ются и будут появляться всегда. Используются различные коды, обнаруживающие и исправляющие ошибки, тем не менее неко­торые ошибки передачи данных в конечном счете могут приво­дить к выходу из строя терминалов и соединительных линий.

Ошибки по вине человека. Двумя важными источниками подобных ошибок являются ошибки оператора и ошибки в про­граммах. Иногда по вине операторов может произойти полный отказ системы в результате неправильного включения или вы­ключения системы и неправильной реакции на конкретную си­туацию.