Конструирование микросхем и микропроцессоров
Рефераты >> Программирование и компьютеры >> Конструирование микросхем и микропроцессоров

Задание на курсовое проектирование

В

данном курсовом проекте требуется разработать комплект конструкторской документации интегральной микросхемы К 237 ХА2. По функциональному назначению разрабатываемая микросхема представляет собой усилитель промежуточной частоты. Микросхема должна быть изготовлена по тонкопленочной технологии методом свободных масок (МСМ) в виде гибридной интегральной микросхемы (ГИМС).

Рис. 1. Схема электрическая принципиальная

Таблица 1. Номиналы элементов схемы:

Элемент

Номинал

Элемент

Номинал

Элемент

Номинал

Элемент

Номинал

R1

950 Ом

R7

4,25 кОм

R13

1 кОм

R19

1 кОм

R2

14 кОм

R8

12,5 кОм

R14

3,5 кОм

C1

3800 пФ

R3

45 кОм

R9

500 Ом

R15

10 кОм

VT1-VT8

КТ 312

R4

35 кОм

R10

3 кОм

R16

3,5 кОм

E

7,25 В

R5

12,5 кОм

R11

10 кОм

R17

2,5 кОм

   

R6

950 Ом

R12

500 Ом

R18

1 кОм

   

Для подачи на схему входного сигнала и снятия выходного к микросхеме требуется подключить некоторое количество навесных элементов. Одна из возможных схем включения приведена на следующем рисунке.

Рис. 2. Возможная схема включения

Таблица 2. Номиналы элементов схемы включения

Элемент

Номинал

Элемент

Номинал

RA

8,2 кОм

CB

1 мкФ

RB

43 Ом

CC

0,033 мкФ

RC

2,2 кОм

CD

0,015 мкФ

RD

1,5 кОм

CE

4700 пФ

CA

3300 пФ

CF

3300 пФ

Технические требования:

Конструкцию микросхемы выполнить в соответствии с электрической принципиальной схемой по тонкопленочной технологии методом свободных масок в корпусе.

Микросхема должна удовлетворять общим техническим условиям и удовлетворять следующим требованиям:

¨ предельная рабочая температура - 150° С;

¨ расчетное время эксплуатации - 5000 часов;

¨ вибрация с частотой - 5-2000 Гц;

¨ удары многократные с ускорением 35;

¨ удары однократные с ускорением 100;

¨ ускорения до 50.

Вид производства - мелкосерийное, объем - 5000 в год.

Аннотация

Ц

елью данного курсового проекта является разработка интегральной микросхемы в соответствии с требованиями, приведенными в техническом задании. Микросхема выполняется методом свободных масок по тонкопленочной технологии.

В процессе выполнения работы мы выполнили следующие действия и получили результаты:

- произвели электрический расчет схемы с помощью программы электрического моделирования “VITUS”, в результате которого мы получили необходимые данные для расчета геометрических размеров элементов;

- произвели расчет геометрических размеров элементов и получили их размеры, необходимые для выбора топологии микросхемы;

- произвели выбор подложки для микросхемы и расположили на ней элементы, а также в соответствии с электрической принципиальной схемой сделали соединения между элементами;

- выбрали корпус для микросхемы с тем расчетом, чтобы стандартная подложка с размещенными элементами помещалась в один из корпусов, рекомендуемых ГОСТом 17467-79.

Введение

П

риведем принципы работы и основные характеристики разрабатываемой микросхемы:


Страница: