1

Rпр = ,

K0 (m*R) + 4 * K0 (2.7*m*R)

m * ( 0.105 * m * + 0.155 )

1 / tx + 1 / ty

Получим для каждой микросхемы - Rпр , м -

Rпр1 = 0.03694 Rпр2 = 0.03694 Rпр3 = 0.03694 Rпр4 = 0.03689 Rпр5 = 0.03689

Rпр6 = 0.03689 Rпр7 = 0.03689 Rпр8 = 0.03689 Rпр9 = 0.03688 Rпр10 = 0.03688

Rпр11 = 0.03689 Rпр12 = 0.03689 Rпр13 = 0.03688 Rпр14 = 0.03688 Rпр15 = 0.03688

Rпр16 = 0.03688 Rпр17 = 0.03688 Rпр18 = 0.03688 Rпр19 = 0.03693 Rпр20 = 0.03689

Rпр21 = 0.03689 Rпр22= 0.03689 Rпр23 = 0.03689

В дальнейших расчетах зададимся Rпр = Rпр1-Rпр18 = 36 мм.

Определяют наведенный перегрев для микросхем

( Qэi * K0 (m*rji) / K0 (m*Ri) )

Qэфji = ,

аi * ( 1 + ( ci + 1 / ai ) * ( bi + di ) )

где Qэфji - тепловое влияние i-той микросхемы на данную (j-тую),

rji - расстояние между центрами i-той микросхемы и данной,

ai, bi, ci, di - обозначения, принятые для упрощения формы записи,

ai = ( ( Каi - 4 ) * Ö Н2 / 105 + 4 ) * ( Sэi - Sэоi ) ,

bi = ( 4.5 * Ö Н2 / 105 + 4 ) * p * Ri*Ri,

сi = dз / ( lз * p * Ri * Ri ),

di = 2* p * Ri * l1 * dп * m * ( К1 (m*Ri) / К0 (m*Ri) ),

Qэi, Ri, Каi, Sэi, Sэоi - параметры i-той микросхемы.

При расчетах необходимо учесть влияние только тех микросхем, центры которых отстоят от центра данной не далее Rпр.

Произведя расчеты получим Qэф , К–

Qэф1 = 0.02444 Qэф2 =0.01262 Qэф3 = 1.30447 Qэф4 = 0.92994 Qэф5 = 1.27076

Qэф6 = 1.07639 Qэф7 = 1.16395 Qэф8 = 0.93818 Qэф9 = 3.53786 Qэф10 = 0.48943

Qэф11 = 0.63164 Qэф12 = 1.06709 Qэф13 =,1.26717 Qэф14 =1.07594 Qэф15=2.74241

Qэф16=0.50932 Qэф17=0.48049 Qэф18=1.35534 Qэф19=2.35717 Qэф20 =1.37697

Qэф21=2.60099 Qэф21= 2.30956 Qэф21=1.42029

Определяют перегрев корпуса микросхемы относительно базовой температуры - Qэ -

Qэ = Qв + Qэс + Qэф,

Для каждой микросхемы получим - Qэ , К -

Qэ1 = 4.34575 Qэ2 = 4.33394 Qэ3 = 5.62579 Qэ4 = 17.87538 Qэ5 = 18.21619

Qэ6 = 18.05471 Qэ7 = 18.10938 Qэ8 = 17.88361 Qэ9 = 9.31290 Qэ10 = 6.26447

Qэ11 = 8.87874 Qэ12 = 9.30365 Qэ13 = 8.25538 Qэ14 = 8.06415 Qэ15 = 9.73062

Qэ16 = 12.76610 Qэ17 = 12.73727 Qэ18 = 13.61212 Qэ19 = 13.34293 Qэ20 = 14.91460

Qэ21 = 16.13862 Qэ22 = 15.84719 Qэ23 = 14.95791

Определяют температуру корпуса микросхемы - tэ -

tэ = to + Qэ ,

Для каждой микросхемы получим - tэ , К -

tэ1 = 297.34575 tэ2 = 297.33394 tэ3 = 298.62579 tэ4 = 310.87538 tэ5 = 311.21619

tэ6 = 311.05471 tэ7 = 311.10938 tэ8 = 310.88361 tэ9 = 302.31290 tэ10 = 299.26447

tэ11 = 301.87874 tэ12 = 302.30365 tэ13 = 301.25538 tэ14 = 301.06415 tэ15 = 302.73062

tэ16 = 305.76610 tэ17 = 305.73727 tэ18 = 306.61212 tэ19 = 306.34293 tэ20 = 307.91460

tэ21 = 309.13862 tэ22 = 308.84719 tэ23 = 307.95791

Определяют перегрев воздуха для микросхемы относительно базовой температуры - Qвэ -

Qвэ = Qэ - Qэс,

Для каждой микросхемы получим - Qвэ , К -

Qвэ1 = 4.30879 Qвэ2 = 4.15220 Qвэ3 = 5.14290 Qвэ4 = 5.36025 Qвэ5 = 5.39936

Qвэ6 = 5.20498 Qвэ7 = 5.29254 Qвэ8 = 5.06677 Qвэ9 = 7.66646 Qвэ10 = 4.61803

Qвэ11 = 4.76024 Qвэ12 = 5.19569 Qвэ13 =5.39577 Qвэ14=5.20454 Qвэ15 =6.87100

Qвэ16 =4.63792 Qвэ17 =4.60909 Qвэ18 =5.48394 Qвэ19 =6.48577 Qвэ20 =5.50557

Qвэ21 =6.72959 Qвэ22 =6.43816 Qвэ23 =5.54888

Определяют температуру воздуха для микросхемы - tвэ -

tвэ = to + Qвэ ,

Для каждой микросхемы получим - tэ , К -

tвэ1 = 297.15303 tвэ2 = 297.14122 tвэ3 = 298.43307 tвэ4 = 298.05854 tвэ5 = 298.39936

tвэ6 = 298.20498 tвэ7 = 298.29254 tвэ8 = 298.06677 tвэ9 = 300.66646 tвэ10 = 297.61803

tвэ11 = 297.76024 tвэ12 = 298.19569 tвэ13 = 298.39577 tвэ14 = 298.20454 tвэ15 = 299.87100

tвэ16 = 297.63792 tвэ17 = 297.60909 tвэ18 = 298.48394 tвэ19 = 299.48577 tвэ20 = 298.50557

tвэ21 = 299.72959 tвэ22 = 299.43816 tвэ23 = 298.54888

Рабочий диапазон температур микросхем: . Согласно технического задания контроллер предназначен для использования в качестве переносного оборудования при температуре . Температура корпуса микросхемы (согласно расчета) будет составлять , что входит в рабочий диапазон эксплуатации элементов. Принудительное охлаждение не требуется, согласно с графиком рекомендации выбора способа охлаждения.[ 3, Стр. 164 ]

Литература

1. Электронные вычислительные машины. Справочник. Под ред. С.А. Майорова, М.: Сов. радио, 1975

2. A.Я.Куземин «конструирование и микроминиатюризация электронно вычислительной аппаратуры». М:Радио и связь. 1985.

3. Технология и автоматизация производства РЭА. Под ред. А.П. Достанко, М.: Радио и связь, 1989

4. Разработка и оформление конструкторской документации РЭА. Справочник. Под ред. Э.Т. Романычевой, М.: Радио и связь, 1984

5. Аппаратура локальных сетей. Под ред. Ю.В. Новикова, М.: Издательство "ЭКОМ", 1998

6. Справочник разработчика и конструктора РЭА. Справочник. Под ред. М.Ю.Масленникова, М.: Издательство "Прибор", 1993

7. В.В. Шерстнев. «Конструирование и микроминитюризация ЭВМ», М.: Радио и связь, 1984

8. А.Я. Савельев, В.А. Овчинников. «Конструирование ЭВМ и систем», М.: Высшая школа, 1989

9. В.В. Павловский, В.И. Васильев, Т.Н. Гутман. «Проектирование технологических процессов изготовления РЭА», Пособие по курсовому проектированию: Учеб. пособие для вузов, М.: Радио и связь, 1982