Закон Мура в действии

По словам Раза, чрезвычайно важно разместить бы­стродействующую память максимально большой ем­кости как можно ближе к процессору и сократить за­держки доступа к устройствам ввода-вывода. Раза ут­верждает, что ЦП будущего должны оснащаться зна­чительно более быстрыми шинами с непосредствен­ным доступом к основной памяти, графической под­системе и, особенно, устройствами буферизованного доступа с узкой полосой пропускания. Мы также ста­нем свидетелями тенденции к объединению всех ос­новных узлов ПК на одном кристалле.

Многопроцессорные кристаллы (Chip Multiproces­sors — СМР) содержат несколько процессорных ядер в одной микросхеме, и ожидается, что в следующем десятилетии они получат широкое распространение. Чтобы можно было полностью использовать преиму­щества этих архитектур, должно появиться множест­во многопотоковых и многозадачных прикладных программ. Если предположить, что предел развития кремниевой технологии действительно будет достиг­нут к 2017 г., то в дальней перспективе многопроцес­сорные конструкции могут отсрочить необходимость перехода на компьютеры экзотической архитектуры. Но, по мнению Хеннесси, для внедрения СМР и слож­ных многопотоковых программ на массовом рынке потребуется значительное время. Он считает, что пер­вой целью для СМР станет рынок встроенных про­цессоров. Слейтер полагает, что мы увидим СМР в рабочих станциях и серверах, хотя могут возникнуть проблемы с полосой пропускания канала связи не­скольких вычислительных ядер с памятью.

Можно смело прогнозировать, что еще в течение многих лет будут появляться новшества в технологии изготовления кремниевых приборов и архитектуре ЦП. К 2011 г. — если не раньше — на кристалле бу­дет размещаться 1 млрд. транзисторов, а мощность вычислительных устройств значительно превзойдет любые прогнозы.

3. Технологии в массы.

Пользователи ПК привыкли к тому, что год от года вычислительная мощность микропроцессоров растет, но сейчас они сталкиваются с новым явлением: обилием вариантов выбора. После многих лет следования строго в фарватере фирмы Intel кампании, изготовляющие микропроцессоры для ПК, выпустят изделия с небывало разнообразными наборами команд, шинными интерфейсами и архитектурой кэша. Да и сама фирма Intel теперь представляет свои новые (и не совсем) разработки для каждого из сегментов рынка, с почти полным соответствием маркетинга автомобильных компаний. Однако в своей гонки Intel намеренно забывает о том, что процессоры, как инструмент для выполнения определенных задач, не столь целостны как автомобиль

Головокружительные темпы развития микропроцессоров, а также двуликость рынка компьютерных технологий (hard & soft), создало парадоксальную ситуацию, когда к смене технологий физического производства микрочипов не готовы не только большинство конечных пользователей, но и производители программного обеспечения. Современные ЦП обладают вычислительной мощностью вполне достаточной для выполнения любых персональных задач, кроме 3D игр и узко специализированных приложений. Для рядовых пользователей это обернулось необходимостью постоянной смены компьютерных комплектующих, вызванной не их физическим устареванием или неспособностью выполнять задачи пользователя, а лишь как следствием закона Мура.

Перспективные планы выпуска процессоров

Изготовитель ЦП

1999г.

2000г.

2001г.

2002г.

2003г.

2011г.

AMD

K7

K7+

       

CYRIX

Jalapeno, MXi+

Jalapeno+

       

IDT

C7

C7

       

INTEL

PIII 667 (0,18-мкм)

Willamette (>1ГГц), Merced (IA-64)

McKinlee (Merced II >1ГГц)

Madison (Merced III)

0,13-мкм медь

10ГГц, 100 млрд. операций в сек.


Страница: